Stöðug hita- og rakatilraun pcb

Stöðug hita- og rakatilraun á prentplötu er algeng tilraunaaðferð til gæðaprófunar á rafrænum prentplötum. Þessi tilraun prófar vinnustöðugleika rafeindabretta í mismunandi umhverfi með því að líkja eftir notkunarumhverfi þeirra við mismunandi raka- og hitastig.

 

Meginreglur prófs

Þessi tilraun notar stöðugt hita- og rakahólf til að viðhalda föstu hitastigi og rakastigi. Rafræna prentuðu hringrásin sem á að prófa er sett í hólfið og gæði þess eru metin með því að prófa stöðugleika þess í mismunandi umhverfi.

 

Rúmfræðileg skilyrði og rúmmálshlutfall trefja hafa takmarkanir á þeim. Í ójafnvægu kerfi er rakainnihald plastefnisins ójafnt og rakainnihaldshallinn veldur álagi og álagi á dreifingu efnishallans. Jafnvel þótt rakainnihaldið sé einsleitt er munur á bólgu milli aðliggjandi laga lagskiptsins, sem mun einnig leiða til myndunar innri streitu í efninu.

 

Rakainnihaldið eykur mýkt epoxýplastefnis og dregur úr mýktarstuðul þess; Breytingin á fylkisstuðul hefur nánast engin áhrif á togstyrk og lengdarstuðul, en breytingin á magni fylkisfilmu hefur veruleg áhrif á lengd togstyrk, klippþol millilaga og klippþol millilaga.

 

Hægt er að snúa við lækkun á innihaldi epoxýplastefnis af völdum vatns. Eftir breytingar á ytra umhverfi og dreifingu vatns getur himnugeta plastefnisins næstum farið aftur í upprunalegt horf.

 

Hins vegar, fyrir marga vatnsupptökuferli, eru eiginleikabreytingar af völdum vatns óafturkræfar. Óafturkræfar breytingar munu draga verulega úr líkamlegri og vélrænni virkni gagnanna. Á sama tíma er hægt að greina gagnavörn gegn öldrun með stöðugu hitastigi og rakastigi sem líkir eftir raka andrúmsloftinu.

 

 

Mynd: Constant Temperature Chamber

 

Aðferðin við tilraunastarfsemi:

1. Settu prentplötuna sem á að prófa í stöðugt hita- og rakahólf.

2. Stilltu hitastig og rakastig inni í stöðugu hita- og rakahólfinu til að uppfylla umhverfisskilyrði sem krafist er af hönnun prentplötunnar sem á að prófa.

3. Framkvæmdu stöðugleikaprófanir á PCB sem á að prófa í stöðugu hita- og rakaklefi og skráðu prófunargögnin.

 

Varúðarráðstafanir:

1. Áður en tilraunin er gerð skaltu athuga hvort hitastigið og rakamælirinn í stöðugu hita- og rakahólfinu séu nákvæmar til að tryggja nákvæmni tilraunagagnanna.

2.Á meðan á tilrauninni stendur skal huga að því að koma í veg fyrir að ytri hitastig og raki hafi áhrif á niðurstöður tilrauna.

3.Á meðan á prófunarferlinu stendur ætti að huga að því að viðhalda stöðugleika PCB sem á að prófa til að forðast frávik í prófunargögnunum.

 

Gæðadómur:

Með því að gera stöðugleikaprófanir á PCb sem verið er að prófa í mismunandi umhverfi er hægt að ákvarða hvort gæði þess standist hönnunarkröfur. Ef hinir ýmsu prófunarvísar PCB sem á að prófa í stöðugu hita- og rakahólfinu uppfylla hönnunarstaðla, má líta á prentplötuna sem hæft í gæðum. Annars er nauðsynlegt að skoða frekar og bæta hönnun og framleiðsluferli prentuðu hringrásarinnar.

 

Eftir að prófun er lokið ætti að viðhalda prófunarbúnaðinum tímanlega, vista prófunargögn og skrár og greina og draga saman prófunarniðurstöðurnar til að ákvarða hvort þær uppfylli staðlakröfur vörunnar.