The velmegandi af keramik borð

Með stöðugri framþróun rafeindatækni hefur hitaleiðnivandamálið smám saman orðið flöskuhálsinn sem takmarkar þróun öflugra og léttra rafeindavara. Stöðug uppsöfnun varma í rafeindahlutum í raforku gerir það að verkum að hitastig flísamótanna eykst smám saman og myndar hitauppstreymi, sem leiðir til fjölda áreiðanleikavandamála eins og minnkaðs líftíma og litahitabreytinga. Í umbúðanotkun rafeindaíhluta, ber hitaleiðni hvarfefnið ekki aðeins virkni rafmagnstengingar og vélræns stuðnings, heldur er það einnig mikilvæg rás fyrir hitaflutning. Fyrir rafeindatæki af aflgerð ætti undirlag umbúða að hafa mikla hitaleiðni, einangrun og hitaþol, auk háan varmaþenslustuðul sem passar við flísstyrkinn. Sem stendur eru málmkjarnaplata (MCPCB) og keramikplata helstu hitaleiðni hvarfefni á markaðnum. Vegna mjög lítillar varmaleiðni varmaeinangrunarlagsins hefur MCPCB orðið sífellt erfiðara að laga sig að þróunarkröfum rafeindaíhluta. Sem nýtt hitaleiðniefni hefur keramik undirlag ósambærilega yfirgripsmikla eiginleika eins og hitaleiðni og einangrun, og yfirborðsmálmun keramik undirlags er mikilvæg forsenda fyrir hagnýtri notkun þess.