Rýrnunarvandamálið á prentuðu hringrásinni

Þegar hitamunurinn á milli miðju svæðisins og brúnar svæðisins á borðinu er mismunandi mun borðið hafa mismunandi stig stækkunar og samdráttar. Þetta vandamál getur valdið skemmdum á lóðasamskeytum og íhlutum í prentuðu hringrásinni og hefur þannig áhrif á afköst alls PCB.

 

Rýrnunarvandamálið vísar til stærðarbreytingarinnar sem stafar af breytingu á rakainnihaldi eða ójafnri dreifingu hita meðan á framleiðsluferli prentuðu hringrásarinnar stendur. Undir venjulegum kringumstæðum mun prentborðið minnka eftir vinnslu, sem stafar af uppgufun innra vatns þess. Hins vegar, þegar borðið lendir í rakt umhverfi eða upphitun, fer vatnið aftur inn í borðið, sem veldur því að stærð þess stækkar og minnkar.

 

Vandamálið við þjöppunarþenslu og rýrnun prentaðra hringrása er aðallega tengt hitastækkunarstuðlinum efna. Hitastuðull mismunandi efna er mismunandi og þegar prentað hringrás er hitað munu mismunandi hlutar hafa mismunandi stig stækkunar og samdráttar. Undir venjulegum kringumstæðum er prentuðu hringrásin samsett úr glertrefjum og epoxýplastefni og varmaþenslustuðull þess er um 16-18 ppm/gráðu, en hitastækkunarstuðull koparþynnu er um 17 ppm/gráðu.

 

Mynd: Brúnt oxíð

 

 

Stækkun og samdráttur hringrásarborða mun hafa eftirfarandi áhrif á vöruna

 

1. Veldur lækkun á rafframmistöðu prentuðu hringrásarinnar

Ef vandamálið með stækkun og samdrætti prentaðra hringrása er ekki leyst í tæka tíð, getur það valdið millilagsaðskilnaði efna, rof á einangrunarlagi osfrv., sem leiðir til lækkunar á rafafköstum. Þetta dregur ekki aðeins úr afköstum allrar hringrásarinnar heldur eykur einnig öryggishættu rafeindavara meðan á notkun stendur.

2. Áhrif á áreiðanleika vöru

Vandamálið við stækkun og samdrætti prentaðs hringrásarspjalds getur aukið innra álag rafrænna vara, sem leiðir til vandamála eins og lausleika tækisins og sprungur í lóðmálmum og dregur úr áreiðanleika vörunnar.

 

Til að leysa vandamálið með þjöppunarþenslu og samdrætti hringrásarborðsins eru eftirfarandi ráðstafanir venjulega gerðar:

 

1. Veldu réttu efnin. Verkfræðingar geta valið efni með minni varmaþenslustuðul til að framleiða hringrásarplötur, svo sem pólýímíð (PI) og pólýtetraflúoróetýlen (PTFE). Þessi efni hafa framúrskarandi háhitaþol og vélræna eiginleika, sem geta í raun dregið úr stækkun og rýrnun hringrásarborðsins.

2. Stilltu uppsetningu lóðmálmsliða. Rétt skipulag lóðmálms getur dregið úr streituþéttni vandamálinu sem stafar af PCB stækkun og samdrætti. Bilið á lóðmálminu ætti að vera eins einsleitt og mögulegt er og eins langt frá brún borðsins og mögulegt er. Þetta getur á áhrifaríkan hátt dregið úr álagi á PCb lóðasamskeytum og dregið úr hættu á að lóðmálmur sprungi.

3. Stjórna hitastigi. Í framleiðsluferli PCB ætti að stjórna pressuhitastigi og pressunartíma og hagræða í samræmi við eiginleika efnisins og ferlisumhverfisins. Sanngjarnt þrýstiferli getur dregið úr stækkun og rýrnun PCB og tryggt rafframmistöðu prentuðu hringrásarinnar.

 

Þjöppun og rýrnun prentaðs hringrásar er algengt en alvarlegt vandamál sem getur haft áhrif á afköst og endingartíma prentuðu hringrásarinnar. Ofangreindar ráðstafanir geta í raun dregið úr tilviki stækkunar- og samdráttarvandamála og bætt áreiðanleika og stöðugleika prentuðu hringrásarinnar.