Tvenns konar yfirborðsmeðhöndlunarferli fyrir límplötu

Samkvæmt aðferð yfirborðsmeðferðar má skipta því í eftirfarandi 2 gerðir: Immersion Gold, Ni/Pd/Au.

Immersion Gold

Útfellingarþykkt nikkels er 120 ~ 240 μtommu (um 3 ~ 6μm) og þykkt gulls er 2 ~ 4μtommu (0.05 ~ 0.1μm)

Kostir: 1. Immersion Gold PCB yfirborðið er mjög flatt og samplanað, sem er hentugur fyrir snertiflötur lykla.

2.Lóðanleiki gullinnstæðunnar er frábær og gullið bráðnar fljótt í bráðnu lóðmálminu til að mynda málmsambönd.

Ókostir: Mikill kostnaður og strangt eftirlit með ferli breytum (slétt málmyfirborð, strangar tengingarbreytur osfrv.) Er nauðsynlegt til að ná góðum tengingaráhrifum. Auðvelt er að framleiða gyllta PCB yfirborðið ávinning af svörtum plötu (nikkel tæringu), sem hefur áhrif á áreiðanleika lokasuðu og vandamálið við aflóðun.

Ni/Pd/Au

Nikkelþykkt er 120~240μtommu (um 3-6 um), þykkt palladíums er 4~2{{10}}μ tommur (um 0,1 ~0,5 um）; Þykkt gulls er 1-4 μtommu（0.02~0.1 um）

Kostir: Í samanburði við dýfingargull getur nikkel palladíumgull í raun komið í veg fyrir áreiðanleikavandamál við tengingar af völdum galla á svörtum diski, og er mikið notað í meðal- og hágæða vörum.

Ókostir: Þótt nikkel palladíum gull hafi marga kosti er palladíum dýrt og dýrt. Kröfur um eftirlit með ferli eru strangar.

Vinnslugeta bindiborða

AVI vél