Stíf PCB með OSP

OSP er skammstöfun á Organic Solderability Preservatives, sem er ferli til yfirborðsmeðhöndlunar á koparþynnu með prentplötu (PCB), sem er þýtt á kínversku sem lífræn lóðavörn. OSP yfirborðsmeðferðarborð er borðið sem hefur yfirborðsmeðferð með OSP ferli.

Hlutverk yfirborðsmeðferðar er að koma í veg fyrir oxun á yfirborði hringrásarborðanna. Auk OSP innihalda yfirborðsmeðferðaraðferðir undirlagsins nokkrar algengar yfirborðsmeðferðaraðferðir eins og efnagull, blý HASL, blýlaust HASL, dýfingartini, dýfingarsilfur, dýfingargull og rafgullhúðun.

Eiginleikar

1. Auk þess að vera mikið notaður hefur OSP hringrásarborðið þann kost að vera lágt verð miðað við aðrar yfirborðsmeðferðaraðferðir. PCB borðið með slíkri yfirborðsmeðferð er val margra viðskiptavina.

2. Geymslutími OSP undirlags er almennt 3 mánuðir og það þarf að mála það aftur eftir þrjá mánuði.

Frá PCB hönnun, framleiðslu til PCB samsetningar, við getum veitt alhliða þjónustu.

Afhendingartími

# Leiðslutími fyrir neðan er byggður á litlum lotu og eftir að hráefni er útbúið þarf Batch (brýnt) og Fast Run aukagjald.

maq per Qat: stíf PCB með osp, Kína stíf PCB með osp framleiðendur, birgja, verksmiðju