Þættir sem hafa áhrif á lóðagalla í PCB

1. Lóðanleiki hringrásarhola hefur áhrif á suðugæði

Léleg lóðahæfni hringrásarborðsgata mun leiða til galla í lóðmálmi, sem hefur áhrif á færibreytur íhluta í hringrásinni, sem leiðir til óstöðugrar leiðni fjöllaga borðhluta og innri víra og veldur því að öll hringrásarvirknin mistekst. Svokölluð suðuhæfni vísar til eiginleika málmyfirborðsins sem bleyta af bráðnu lóðmálmi, sem þýðir að lóðmálmur myndar tiltölulega einsleita og samfellda slétta límfilmu á málmyfirborðinu.

Helstu þættirnir sem hafa áhrif á lóðahæfni prentaðra hringrása eru: (1) samsetning lóðmálmsins og eiginleikar lóða efnisins. Lóðmálmur er mikilvægur þáttur í efnameðferðarferli suðu, sem samanstendur af efnaefnum sem innihalda flæði. Algengustu lágbræðslumálmarnir eru Sn-Pb eða Sn-Pb-Ag. Innihald óhreininda ætti að vera stjórnað í ákveðnu hlutfalli til að koma í veg fyrir að oxíð sem myndast af óhreinindum leysist upp af flæðinu. Hlutverk lóðmálms er að hjálpa til við að bleyta yfirborð hringrásarborðsins með því að flytja hita og fjarlægja ryð. Almennt eru hvít rósín og ísóprópanól leysiefni notuð. (2) Suðuhitastig og yfirborðshreinleiki málmplötunnar geta einnig haft áhrif á suðuhæfni. Ef hitastigið er of hátt mun dreifingarhraði lóðmálsins hraðara. Á þessum tíma hefur það mikla virkni, sem mun valda hraðri oxun á hringrásarborðinu og bræðsluyfirborði lóðmálms, sem leiðir til suðugalla. Yfirborð hringrásarspjaldsins verður einnig mengað, sem mun hafa áhrif á lóðahæfni og valda göllum, þar á meðal lóðaperlum, lóðmálmboltum, opnum hringrásum, lélegum gljáa osfrv.

2. Suðugalla af völdum vinda

Rafrásarspjaldið og íhlutirnir valda vindi meðan á suðuferlinu stendur, sem leiðir til galla eins og lóðmálmsliða og skammhlaups vegna streituaflögunar. Skeiðing stafar oft af ójafnvægi í hitastigi milli efri og neðri hluta hringrásarborðs. Fyrir stór PCB getur þyngd borðsins sjálfs einnig valdið vindi. Venjulegt tæki er í u.þ.b. {{0}},5 mm fjarlægð frá prentplötu. Ef tækið á hringrásinni er stórt, þar sem hringrásin kólnar og fer aftur í eðlilegt form, verður lóðmálmur undir álagi í langan tíma. Ef tækið er hækkað um 0,1 mm nægir það til að valda opnum hringrás með fölsku lóðmálmi.

3. Hönnun hringrásarborða hefur áhrif á suðugæði

Hvað varðar skipulag, þegar stærð hringrásarborðsins er of stór, þó að suðu sé auðveldara að stjórna, eru prentuðu línurnar lengri, viðnámið eykst, hávaðaviðnámið minnkar og kostnaðurinn eykst; Með tímanum minnkar hitaleiðni, sem gerir það erfitt að stjórna suðu og hætta á truflunum á milli aðliggjandi lína, svo sem rafsegultruflanir frá rafrásum.

Þess vegna er nauðsynlegt að hámarka hönnun PCB borðs: (1) stytta raflögn milli hátíðnihluta og draga úr EMI truflunum.

(2) Íhlutir með mikla þyngd (svo sem yfir 20g) ættu að vera festir með sviga og síðan soðnar.

(3) Hitaþættir ættu að íhuga hitaleiðnivandamál og varma viðkvæma þætti ætti að vera í burtu frá hitagjöfum.

(4) Fyrirkomulag íhluta ætti að vera eins samsíða og mögulegt er, sem er ekki aðeins fagurfræðilega ánægjulegt heldur einnig auðvelt að suða, sem gerir það hentugt fyrir fjöldaframleiðslu. Ákjósanlegur rétthyrndur hönnun fyrir hringrásina er 4:3. Ekki gera skyndilegar breytingar á vírbreidd til að forðast ósamfellu í raflögnum. Þegar hringrásin er hituð í langan tíma er koparþynnur viðkvæmur fyrir þenslu og losun, því ætti að forðast notkun stórra sviða koparþynnu.