Greining á PCB Layer Deviation
Skildu eftir skilaboð
Eftir því sem þéttleiki samþættra hringrásarumbúða eykst eru samtengingarlínurnar mjög einbeittar, sem gerir fjöllaga hringrásartöflur mikið notaðar. Fjöllaga hringrásarplötur eru samsettar úr innri lags hringrásarspjöldum, hálfhertum blöðum og ytra lagi koparþynnu, sem eru þrýst saman í gegnum háhita- og háþrýstingsferli pressunnar og síðan tengd við hvert lag af hringrásinni í gegnum- holur til að ná fram rafmagnsgetu sinni. Þetta krefst mikillar nákvæmni í hlutfallslegri stöðu á milli punkta sem skarast og hola koparþynnu í hverju lagi hringrásarinnar, annars mun veruleg frávik leiða til skammhlaups vöru eða opinna hringrásar úrgangs. Þess vegna er mikilvægt að ná nákvæmri jöfnun milli laga fyrir fjöllaga hringrásartöflur.
Almenn skilgreining á fráviki PCB borðs:
Frávik lags vísar til mismunar á sammiðju milli laga PCB borðs sem upphaflega þurfti að stilla. Umfang krafna er stjórnað í samræmi við hönnunarkröfur mismunandi tegunda PCB borðs. Því minni sem fjarlægðin er milli hola þess og kopar, því strangari er eftirlitið til að tryggja getu þess til að leiða og ofstraum.
Algengar aðferðir til að greina lagfrávik í framleiðsluferlinu eru:
Algengasta aðferðin í greininni er að bæta við setti af sammiðja hringjum í hverju horni framleiðsluborðsins og stilla bilið á milli sammiðjuhringjanna í samræmi við frávikskröfur framleiðsluborðslagsins. Í framleiðsluferlinu er frávik sammiðjuhringanna athugað með röntgenskoðunarvél eða röntgenborunarvél til að staðfesta frávik lagsins.
Að átta sig á nákvæmri jöfnun milli laga er eitt mikilvægasta umhverfið fyrir framleiðslu á fjöllaga hringrásartöflum. Hins vegar eru margir þættir sem hafa áhrif á nákvæma jöfnun milli laga, aðallega þar á meðal frávik útsetningarjöfnunar á innra lags hringrásarplötum, nákvæmni PE gata, rýrnun borðs, þrýstingsfrávik, nákvæmni borunar osfrv. aðstæður pressunnar eru tilhneigingar til lagfrávika og skraps og ástæðu fráviksins er erfitt að staðfesta vegna þess að platan hefur þegar verið pressuð.
Lamination ferlið er flókið eðlisfræðilegt og efnafræðilegt viðbragðsferli og samsvörun þrýstiplötubreyta skiptir sköpum. Nauðsynlegt er að passa lífrænt við lagskiptabreyturnar "hitastig, þrýstingur og tími". Fyrir fjölþrepa þrýstiþjöppunaraðferðir, í fyrsta lagi, á fyrstu stigum upphitunar, byrjar plastefnið smám saman að bráðna við upphitun og seigja minnkar áður en það nær fullflæðisstigi. Lægri þrýstingur ætti að vera til staðar til að tryggja að plastefnið sem byrjar að bráðna komist að fullu í snertingu við gróft koparyfirborð, sem venjulega er nefnt snertiþrýstingur. Í kjölfarið byrjar plastefnið að flæða og storkna, með samsvarandi hitastigi um það bil 80 gráður ~ 130 gráður. Kvoða á þessu hitastigi er að fullu flæðandi. Á næsta stigi ætti að veita nægan þrýsting til að hjálpa plastefninu að flæða hratt til að fylla eyðurnar á milli víranna og mynda sterka viðloðun við hvert lag af kopar. Þetta er vandamálið við að velja og stjórna hitunarhraða og tímasetningu háþrýstings.
Laminar teyging er teygjubreytingin sem stafar af háhita- og háþrýstingspressuferli innri kjarnaplata. Vegna þátta eins og plötuþykktar, leifar kopars, koparþykktar, mynsturaðskilnaðar, PP gerð og magns, eru stækkunar- og samdráttarbreytingar hvers lags kjarnaplötu ósamkvæmar.
Meðan á hnoðferli beygðu plötunnar stendur, vegna þátta eins og of mikils þrýstings á aðalskafti hnoðvélarinnar, lágrar hæðar á aðlögunarnöglunum eða nærveru boraðra og bræddra límagna við PP-opið, eru þunnar kjarnaplötur ( almennt minna en eða jafnt og 0.13 mm) eru viðkvæm fyrir skemmdum meðan á hnoð stendur. Meðan á pressunarferlinu stendur er skemmda kjarnaplatan ekki háð föstum togkrafti hnoðanna og mun verða fyrir verulegum frávikum undir áhrifum þátta eins og PP límflæðis, sem leiðir til lagafráviksgalla.
Til að leysa vandamálið við frávik lags ættu framleiðendur að grípa til alhliða uppgötvunar-, eftirlits- og leiðréttingarráðstafana. Í framleiðsluferlinu ætti að framkvæma strangar gæðaskoðanir fyrir hvern framleiðslutengil, svo sem þykkt, ljósop og borgæði holanna í laginu. Á sama tíma getur nútíma sjálfvirkur stýribúnaður og háþróuð leiðréttingartækni í raun dregið úr eða útrýmt lagfráviksvandamálum.







